电镀工艺的分类与流程说明

真空ip电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。

真空ip电镀工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。

在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶核心晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，紧密。

结晶***较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想。实践表明，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降

在强烈的阳光，咸的湿地和城市环境下，都不变色，不氧化，不脱落和爆裂，膜层颜色种类繁多，表面细腻光滑，富有金属光泽，不褪色。耐磨程度高 ，耐刮擦，不易划伤，可电镀材料广泛，与基体结合力强。 D、环保 真空离子镀膜技术——对***和生态环境真正无害，绿色环保。 E、适用性 PVD真空镀膜可镀IPG浅金、IP金色、IP炉内玫瑰金、IP咖啡色、IP铬、IP***、棕色、IP黑、枪色等。