电镀工艺的分类与流程说明

（1)全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。

②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。

镀镍一般应用于连接件的制作，pvd真空电镀，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是贵i金属电镀中不可缺少的扩散阻挡层，五金真空电镀，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，道滘真空电镀，所以采用导电性的银镀层。

这些镀种常见的，也是在电子电镀的应用中为广泛的，此外还有很多特殊的镀种。

真空镀膜、PVD、真空电镀特性

A、金属表面耐磨/颜色均匀一致，led真空电镀，持久光泽，在各种正常空气和阳光直射环境条件下永i久保持良好外观。颜色深韵、光亮，可减少清洗和擦亮颜色所必须的时间和成本对环境不会产生任何污染，在生产和佩戴过程中避免化学中i毒/具有生物兼容性。 B、镀膜特性 PVD镀膜具有***的附着力和耐久力 – 可以折弯90度以上不发生裂化或者剥落。

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