电镀工艺的分类与流程说明

（1)全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，铝合金电镀公司，通过电镀将其加厚到一定程度。

②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***，采用高酸低铜配方，铝合金电镀表面处理，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。

电镀工艺的分类与流程说明

真空镀钛是当光线进入不同传递物质时（如由空气进入玻璃），大约有5% 会被反射掉，在光学***中有许多透镜和折射镜，整个加起来可以让入射光线损失达30%至40%。随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，万江铝合金电镀，真空镀钛是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而真空镀钛效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多。

镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是贵i金属电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，铝合金电镀厂家，所以采用导电性的银镀层。

这些镀种常见的，也是在电子电镀的应用中为广泛的，此外还有很多特殊的镀种。

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