电镀工艺的分类与流程说明

真空ip电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。

真空ip电镀工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。

五金电镀结晶的过程

在电镀是，阴极上不仅有金属离子和电子反应生成金属原因的过程中，而且还有一个由许多金属原子结晶成金属晶体的过程，因此，电镀过程实质上是金属的电结晶过程。

金属的电结晶过程大致分为以下几个步骤：

1，水化的金属离子向阴极扩散和迁移

2、水化膜变形

3、金属离子从水化膜中分离出来

4、金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分

5、金属离子还原成金属原子，并排列组成一定晶铬的金属晶体

电镀不良可能会产生的问题

镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药i水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.

表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状: (1)可能发生的塬因 (2)改善对策