2.2.2偏压溅射biassputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。

2.2.3直流二级溅射directcurrenodesputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射。

2.2.4非对称流溅射asymmtricalternatecurrentsputtering：通过二个电极间的非对称流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。

2.2.5高频二极溅射highfrequencydiodesputtering：通过二个电极间的高频电压获得高频放电而使靶极获得负电位的溅射。

2.2.6热阴极直流溅射（三极型溅射）hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极（靶）之间所施加的电压加速而轰击靶的溅射。

真空镀膜机镀塑料时抽真空时间过长主要原因就是塑料产品的放气量太大或真空室有漏气现象。

(1)真空室有漏气现象：大家都知道，真空蒸发镀膜机是的基本条件是工件在真空状态下才能进行镀膜加工的，若真空室有漏气现象而没有经过检漏找出漏气位置，则真空镀很长时间都不能抽得上来的；

(2)即使真空室没有漏气，因为塑料产品的放气量大，所以抽真空，特别是高真空很难达到。而且由于塑料产品的放气，造成真空室内镀膜气体的不纯，有杂气的存在，造成镀膜产品的颜色发暗，发黄，发黑等。

一般镀制塑料产品的泵组都配置大功率或者大口径的分子泵或者扩散泵，大马拉小车的理论。

真空镀膜

②光密度法。光密度(OD)定义为材料遮光能力的表征。光密度没有量纲单位，是一个对数值，通常仅对镀铝薄膜和珠光膜进行光密度测量。 光密度是入射光与透射光比值的对数或者说是光线透过率倒数的对数。

计算公式为： OD=lg（入射光／透射光）或OD=lg（1／透光率） 通常镀铝膜的光密度值为l～3(即光线透过率为0.10/0~10%)，数值越大镀铝层越厚。 光密度OD值、方阻值对应的铝层厚度如表6-7所示。 表6-70D值、方阻值和铝层厚度对照表 光密度 OD值 电阻值 Ohm/Square方阻值 铝层厚度 A 1.6 3 320 1.8 2.7 360 2.0 2.35 400 2.2 2.05 440 2.4 1.8 480 2.6 1.55 520 2.8 1.3 560 3.0 1.0 600

真空镀膜的功能是多方面的，这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。

真空镀膜中用到的离子源种类较多。主要有:高频离子源，弧放电离子源，kaufman离子源，射频离子源，霍尔离子源，冷阴极离子源，电子回旋离子源，阳极层离子源，感应耦合离子源可能还有很多其它类型离子源未被提到。