无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别。波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时PCBA各部位的温度差；使焊剂活化。回流焊焊接

（1）预热开始温度（T***in），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（T***ax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（T***ax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。回流焊焊接

（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。回流焊焊接

预热的作用是为了加热元件和PCB板来减小热冲击（lt;100oC），蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性，易造成短路, 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性, 同样会有短路, 包焊, 溶剂在焊接区挥发,容易锡珠, 针K等缺陷.

建议当设置温度曲线时，可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度，从而避免元器件热损坏和助焊剂活化不良。回流焊焊接

深圳市亿昇精密工业有限公司生产销售光学检测设备，光学筛选检测设备，二手光学检测设备，离线光学检测设备，超音波焊接机，广告字焊接机，激光焊接机，焊接机器人，回流焊设备等。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。