再流焊接的本质就是“加热”,其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线,指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温
度—时间”曲线,离线选择焊供应商,也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度离线选择焊
曲线,后者是实测的温度曲线。
炉温设置,指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。离线选择焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,离线选择焊厂商,其高温液态锡保持一个斜面,离线选择焊多少钱,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊锡条。
选择焊材料选择
(1)焊接要求抗腐蚀性能强,机械强度好,导电性能好,离线选择焊,流动性好。常用锡铅合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.
(2)焊剂应具备下列性能:腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离。焊接时,表面张力低于焊料的表面张力,焊渣易于清洗,常用701,601焊剂。
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