温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为核心区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。离线式波峰焊

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，离线式波峰焊供应，用T***in表示；

(2) 预热结束温度，用T***ax表示；

(3) 焊接Z低峰值温度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值温度，离线式波峰焊，用Tpmax表示；

(5保温时间，用ts表示；离线式波峰焊

(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tL表示；

(7) 焊接驻留时间，用Tp表示；

(8) 升温速率，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。离线式波峰焊

回流焊***注意事项

为避免清理炉膛不当，造成燃烧或，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外，若法避免使用高挥发性溶剂如酒精、异等，请清理完毕后，必须确保此类物质挥发完后方可使用设备。***前必须先将各零部件上的助焊，灰尘，离线式波峰焊多少钱，污垢或其他***清理干净在上油！特别注意的是，离线式波峰焊厂，我们在对回流焊进行日常***的同时，如发现机器有故障问题时，不能擅自维修，必须及时通知设备管理人员处理。同时在***的过程中必须注意安全作业，切勿不规范操作。

再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温

度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度离线式波峰焊

曲线，后者是实测的温度曲线。

炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。离线式波峰焊

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