AOI回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

AOI回流焊后在***T工艺过程的后步骤进行检查，这是AOI的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。自动光学检测运用高速高的精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

优良的AOI程序应该能够应付这些这影响。如果这些个别点的变化可以保持不变，那么就能够相当大地简化AOI编程。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。经研究得到的结论是，由于无铅产生的影响，图形对照系统无法得到适合的检查结果，这是因为合格的样品变化太大。更加可行的方法是，取出确定每道工艺和元件变化的特性。这些变化可以分成不同的等级。如果在现在使用的工艺中，出现了一个新的变化，就要增加一个级别，来保证检查的性。所有认识到的和已知的缺陷都储存起来，他们的类型和图片可以用于AOI系统和***数据库里的检查程序。我们没有必要把一块不同缺陷的电路板保存起来用于详细的检查。

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。

在线和离线自动光学检测，以满足不同的项目和应用需求。在线自动光学检测具有更高的自动化程序，无需手动操作，而离线自动光学检测的自动化程度较低，需要手动操作。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷；内嵌多种算法，检出率高、误判率低；智能高速数字相机，检测速度满足两条高速贴片线的需求；硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用；多程序与双面检测技术，自动切换新模式检测程序。