波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。

回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点：

1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；

2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；

4、当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；

5、可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；

6、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，波峰焊连焊，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

波峰焊接比较具有以下些特色：

当元器件贴放方位有定违背时，因为熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放方位正确，回流焊能在焊接时将此细小偏差主动纠正，使元器件固定在正确方位上；

可采用局部加热热源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；

焊料中般不会混入不物，在运用焊锡膏进行回流焊接时能够正确保持焊料的组成。

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