虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。比如,模板匹配法与数学形态学方法结合使用,或者连接表方法与数学形态学方法结合使用等。D.焊盘之间的焊锡桥。

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。

自动光学检测仪通过扫描电路板表面来实现其检测过程。根据一台或多台高清摄像机，该设备可借助多种光源（包括荧光灯、LED照明、红外线或紫外线照明）捕获电路板表面图像。然后，将捕获的图像和预先输入计算机的电路板参数进行比较，以便通过其内置的处理软件清楚地指示差异、异常甚至错误，整个过程可以随时进行监控。AOI元器件对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少也与“工艺流程设计”有关。

AOI***检查库──对部分AOI制造商的标定工具进行调整是极为重要的，所以，这些变化能够传递到照相机和照明模块上。 对于不同产品的AOI***检查库，有可能在当地进行调整──这是AOI软件必备的特性。

AOI图像采集的后一个关键步骤是控制系统，光电传感器的FOV （视窗）有限，物体高速运动中准确地抓拍到清晰的图像，软硬件协调动作非常重要，当图像传感器与机台移动速度不匹配时造成图像的拉伸，收缩等变形，所以，载物移动平台XY方向移动与图像采集光电传感器的同步移动影响到数据的准确，要在固定光照，等间距下拍摄一幅清晰的图像，的导轨，电机和运动控制程序是非常必要的。通过综合的核实，保证检查程序的质量，用于专门的制造和核查，同时对误报进行。

特征提取后进入图像分析阶段的逻辑比较阶段，主要包含了模板匹配和模式分析二个方面。模板匹配就是先设定已知模板，已知模板是AOI检测中没有缺陷的实物影像或重复单元影像，通常情况下PCBAOI检测中以实物影像为已知模板，FPD AOI检测中则是重复单元。流动性的改变和侵蚀性助焊剂，对R0402型元件的影响比C0402型元件大，因为R0402型元件更轻也更薄。