AOI无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙，而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些，特别是对于那些较轻的元件，会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差，意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强，全自动光学检测系统，结果是不能完全看到元件的顶部。

AOI图像采集的后一个关键步骤是控制系统，光电传感器的FOV （视窗）有限，物体高速运动中准确地抓拍到清晰的图像，软硬件协调动作非常重要，当图像传感器与机台移动速度不匹配时造成图像的拉伸，收缩等变形，所以，载物移动平台XY方向移动与图像采集光电传感器的同步移动影响到数据的准确，要在固定光照，等间距下拍摄一幅清晰的图像，的导轨，电机和运动控制程序是非常必要的。

特征提取后进入图像分析阶段的逻辑比较阶段，主要包含了模板匹配和模式分析二个方面。模板匹配就是先设定已知模板，已知模板是AOI检测中没有缺陷的实物影像或重复单元影像，通常情况下PCBAOI检测中以实物影像为已知模板，FPD AOI检测中则是重复单元。

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。

自动光学检测的必要性

电子设备几乎不可能脱离电路板而工作，aoi全自动光学检测仪，印制电路板在诸如集成电路（IC）等组件之间的电连接中起着关键作用。由于现代技术的迅速发展和人们对电子设备的持续更高的要求，全自动光学检测机，如今的电路比几年前更加复杂，密集程度更高。此外，表面贴装技术（***T）的引入使印制电路板向小型化和高密度方向发展。如今，即使是普通的印制电路板也包含大量的焊点和层数。随着元件尺寸不断缩小，0402和0201等微小元件开始大量应用，它们的极性和数值同样需要确保正确，这也为电路板检测难度提出了更大的挑战。

当涉及裸板电路板和组装电路板检测方法时，人工检测在一定程度上是有意义的。但是，因为人工检测无法深入到电路板内部，所以很难应用于现代电路板的检测。

目前，可靠、快速已经成为电子市场的关键词，全自动光学检测，而这正是自动光学检测擅长的。另外，自动光学检测有利于降低成本，并在早期阶段使问题暴露出来。

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