AOI回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

AOI产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

AOI 四个检测位置中， 锡膏印刷之后、 ( 片式 ) 器件贴放之后和元件贴放之后的检测目的在于预防问题，在这几个位置检测， 能够阻止缺陷的产生; 在回流焊接之后的检测， 则目的在于发现问题。预防问题 AOI放置在炉前，全自动光学检测设备， 发现问题 AOI 放置在炉后。当前来说， 炉前的 AOI 比炉后的 AOI 重要，全自动光学检测仪， 但炉后的检查特别是焊点类不良的检查是 AOI 的检查的难点， Teradyne 的Optima7000 系统就侧重于炉后的检测。更多的 AOI 都具有很大的弹性度， 安捷伦的 SJ50 与 SP50 ( 三维) 焊膏检测系统使用统一化平台， 可以互换照明头。 Omron和 Teradyne 的 AOI 都可以移到其它测试位置。

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，全自动光学检测，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。

AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理，全自动光学检测机， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。

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