AOI回流焊后在***T工艺过程的后步骤进行检查，自动光学检测仪aoi，这是AOI的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

AOI在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，自动光学检测，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

AOI软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品，自动光学检测价格，例如，修理站存放的样品，以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在优化阶段，在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。所有已知的缺陷都必须检查，同时要把允许出现的误报数量做到。在针对减少误报而对任何程序进行调整时，自动光学检测仪，要检查一下，看看以前检查出来的真正缺陷，是否得到维修站的证实。通过综合的核实，保证检查程序的质量，用于专门的制造和核查，同时对误报进行。

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