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选择焊预热技术

预热的目的是要尽可能减少在焊接前的热冲击。预热系统既可以和选择焊机器集成在一起，也可以作为选择焊机器的选配模块来提供预热。

快速红外加热技术、局部红外加热技术和局部石英晶体谐振加热技术都是可行的技术，而且可以在电路板的底部和顶部使用。局部石英谐振加热技术一般适用于厚的电路板。

红外加热技术的特点是反应速度快，可以控制温度梯度，虽然一些热对流方式产生的温度梯度比较小，但可以更均匀地传递热量。把二者结合起来可以用于高热质量的应用。

单机式波峰焊工艺流程a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱；b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊(精焊平波和冲击波)———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。

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波峰焊机器的喷射式喷嘴以大约7°的固定角度把大量焊锡喷向电路板，喷嘴使用一个锥形的，让焊锡从一个方向滑出，其中未使用的焊锡从喷嘴的后缘回到焊锡罐中。

可润湿喷嘴的性比喷射式喷嘴的更好，这使得它们更适合用来焊接靠的非常近的***D元件。因为和空气的接触比较少，离线选择焊，所以它造成的氧化情况也比较少。正是这个原因，可润湿喷嘴适合无铅焊锡，因为无铅焊锡往往更容易被氧化。

组装各种电路板配置合同制造商如果认为他们终究会有需求的话，应保证他考察的机器能够容纳两种类型的喷嘴和/或自定义/混合配置的喷嘴。

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