回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点:
1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;
4、当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;
5、可采用局部加热热源,从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
6、焊料中般不会混入不物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
选择性波峰焊的优点:
1、焊接时不需要特别的治具、过炉托zhi盘。
2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。
4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉,也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。
6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
8、较传统波焊及***T节省时间。
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激光焊接机常使用惰性气体来保护熔池,当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护,但对大多数应用场合则常使用氦、、氮等气体作保护,使工件在焊接过程中免受氧化。
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