现有技术中的手机指环扣，都是通过指环与底盘中部之间的铰接来实现指环相对底盘掀起，继而实现指环扣的折叠或支起，当指环扣处在支起的状态时，指环扣只能相对手机壳自转，实现从不同方向方便使用者使用；同时，现有技术中的指环扣都只是仅包括有底盘和指环，手机扣压铸加工价格，对于指环扣的装饰也限于底盘上的图画的变换，指环扣只能呈现一种静态美。

可见，现有技术中的手机指环扣存在以下不足：

一，现有的指环扣只能通过在底盘中部转动；

二，现有指环扣的装饰难以根据使用者的喜爱而更换；

三，现有的指环扣上只能根据底盘的图画而呈现静态美。

溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材——靶，固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上，距靶几厘米。系统抽至高真空后充入10-1帕的气体，在阴极和阳极间加几千伏电压，珠海手机扣压铸加工，两极间即产生辉光放电。


放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，手机扣压铸加工厂，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子，其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制，可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体(O、N、HS、CH等)加入Ar气中，反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。


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