对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。

蒸发源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。特别是各种金属五金产品，大规模集成电路，小分子有机显示器件等很多器件所需的主体薄膜只能在真空条件下制备，其他制模技术无法满足要求。③电子束加热源：适用于蒸发温度较高的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。

全称物***相沉积，是一种工业制造上的工艺，是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术。

工艺流程:

PVD前清洗→进炉抽真空→洗靶及离子清洗→镀膜→镀膜结束，冷却出炉→后处理（抛光、AFP）

技术特点:

PVD可以在金属表面镀覆高硬镀、高耐磨性的金属陶瓷装饰镀层

五、电镀

是利用电解作用使金属的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用的一种技术。

工艺流程：

前处理→无qing碱铜→无qing白铜锡→镀铬

优点：

1、镀层光泽度高，高品质金属外观；

2、基材为SUS、Al、Zn、Mg等；成本相对PVD低。

使用正确的刀尖半径：更大的刀尖半径将能够适应更快的速度。插入件能够以每转约TNR的一半进给，并且仍然产生良好的结果。如果超过此TNR与IPR比率，该工具将创造更多“线状”表面光洁度，而不是您想要的光泽光滑表面。因此，TNR越大，它可以容纳的进给速度越快，并且仍然产生期望的结果。在我国这部份主要集中在汽车厂、拖拉机厂、飞机制造厂等大厂，***的大型冲压拉深厂还未几见。然而，使用非常大的TNR可以产生颤振- 减少切割压力- 所以要小心并考虑切割材料所需的速度- 使用符合您需求的TNR工具。

指环6的外圈8上设置有内轨9，装饰件7的底边上设置有凸边10，所述凸边10卡在内轨9上，装饰件7通过凸边10与内轨9的配合，使装饰件7在指环6上沿着内轨9活动；所述指环扣上设置有至少一个装饰件7，且装饰件7为镶有钻石或珠片的装饰件7。使用者可以根据喜好或使用场合选择镶有钻石或珠片的装饰件7，而且在使用者使用的时候，有至少一个装饰件7沿着内轨9在指环6内转动，不仅能为指环扣增加美感，还能指环扣的趣味性。系统抽至高真空后充入10-1帕的气体，在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。