镀膜加工厂告诉你真空镀膜的特点是什么？

真空镀膜和其他镀膜方式相比较具有哪些特点呢？现在由电镀加工厂的小编和大家说说具体有哪些特点：

1.真空镀膜可以在固态基体上镀制金属，合金，半导体薄膜及各种化合物薄膜拜，薄膜的成分可以在大范围内调控。

2.真空镀膜可以镀制高纯度，高致密度，与基体结合力强的各种功能薄膜拜。特别是各种金属五金产品，大规模集成电路，小分子有机显示器件等很多器件所需的主体薄膜只能在真空条件下制备，其他制模技术无法满足要求。

3.真空镀膜对环境无污染，特别是PVD方法。

4.真空镀膜是需要有真空设备来完成的镀膜，所以成本比较高，但真空镀膜产品耐磨性好，耐腐蚀，环保，产品可过ROHS测试。

在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。


放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体(O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。