可见光Lifi通信的优缺点有哪些?

一,wifi的理论速度上限。如果把wifi就定义为802.11标准的话,的802.11n理论上限为600Mbps,当然仅仅是理论值,具体应用要取决于无线电环境状况。但是这并不是wifi发展的极限。现在去预测wifi技术终能达到的速率极限是没有意义的,这取决于太多的方面了,信道带宽、调制方式、编码方式、工作频带范围、信号发射功率等等,难以预测未来的发展方向,这不仅仅取决于技术本身,还有频谱管理等等政策方面的问题。哦对刚刚漏掉了一个问题。

可见光的衰减必然影响信噪比,信噪比直接影响误码率,误码率直接影响了通信速率,就是这样.第二,在这个技术投入实产前谈成本优势也是毫无意义的。这不难理解吧.拿实验室技术跟已经工业化多年的技术比成本就是耍=、=至于白炽灯能不能用,我个人理解应该是不行,白炽灯有热惯性,响应速度跟不上。不过不了解有没有解决方案第三,利用电网通信是可行的。

为什么现在网络走电话线不走电线,一个问题就是上面说的不能通过工频变压器,另外一个.显然电信运营商跟电网运营商不是一家人啊=_=|||第四,是的,存在这种可能性。但是无线电通信照样有这个问题啊,比提取光信号容易多了,人家也没出什么大问题啊=、=加密才是硬道理。后我想从自己的理解谈一下LiFi的实用性。这个技术要取代wifi是不可能的,可见光频率太高,覆盖范围窄、无法穿透障碍物、波长太短导致受散射、反射、多径的影响更大等等无法改变的问题决定了这个技术不能取代现在wifi的地位。。

并行通信接口芯片作用

由于外设的复杂性，主机一般不与外设直接连接， 而是通过I/O接口电路与外设连接。 现在为了使用方便，把常用的通用设备的I/O接口电路作在主机板上，如： IDE接口、并口、串口、显示器接口、键盘口…

存储器功能单一，传送方式也单一（每次传送一个字或者一个字节），种类也很有限， 工作速度可以和CPU的工作速度匹配，因此可以直接把存储器挂在总线上。由于外部设备的功能种类繁多，原理也有较大差别，使用的信息可以是模拟量也可以是数字量，可以串行也可以并行，再加上工作速度快慢不一，因此微处理器与外部设备之间的数据传输需要通过I/O接口进行， 而不能像与存储器传输数据一样直接通过总线就能完成。

在微型计算机当中，系统时钟是定时的基准。对存储器的访问是以时钟为基准来定时的，也就是说，微处理器是以同步方式对存储器进行访问的。同步的含义就是发送方和接收方之间有一个时钟信号进行管理（此处就是系统时钟）。 工作节拍一致， 而不需要应答。因此，微处理器对于存储器的访问会有比较高的速度。然而对于外部设备，它们的执行部件有些是机械的，比如打印机、有些是光电的，比如鼠标，它们当中的大部分工作频率低于或大大低于微处理器的工作频率。另外，外部设备要求服务的时间往往是随机的。因此，微处理器与大部分外设之间的信息交互需要异步进行。微处理器和外设之间需要联络，速度往往要大大低于访问存储器。

IC卡工作的基本原理

基本原理是：射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。

IC卡核心是集成电路芯片，是利用现代***的微电子技术，将大规模集成电路芯片嵌在一块小小的塑料卡片之中。其开发与制造技术比磁卡复杂得多。IC卡主要技术包括硬件技术、软件技术及相关业务技术等。硬件技术一般包含半导体技术、基板技术、封装技术、终端技术及其他零部件技术等；而软件技术一般包括应用软件技术、通信技术、安全技术及系统控制技术等。

主板触摸IC拆装手法（二）

一、温度调到280中止植锡装置.

二、焊盘上放少量焊油,找到IC反面的一个小点.把方向摆好.

三、芯片植锡.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干（尽量干一点），把植锡网洗洁净（每个小孔都不能有***），把电源铺在一块纸巾上面，用植锡网对准，往上面涂锡膏，抹平均洁净以后用无尘布来回擦一擦，把风枪调到280°，风速全部关掉,向电源周围吹几圈（避免吹锡膏的时分，锡网呈现变形），电源植好锡洗洁净以后往上面加点焊油用风枪对着吹待锡珠全部归位及可！

四、装触摸的温度还是300不变，待锡消融用镊子悄然触碰复位即可十、装好后待主板冷后用洗板水清洗洁净