数字芯片设计操作?
数字芯片设计者在层次化物理设计环境中完成从门级网表到布局布线收敛的重要工具,可以帮助您将Timing、Area和Power与您的设计进行匹配,JupiterXT通过下面的方法来管理和优化您的设计:
1、 物理版图的层次化管理
2、 的面积、寄生参数和时序估计
3、层次化布局布线流程中,的子模块时序加载
Hercules
作为物理验证的者,Hercules-II能验证超过1亿只晶体管的微处理器、超过1000万门的ASIC和256MB的DRAM,推动技术前沿不断进步。AstroalsoincludeLVS/DRCcheckcommands。Hercules通过提供快的运行时间和高速有效的纠错(debugging)来缩短IC设计的周期。它综合且强大的图形界面能迅速帮助设计者发现并处理设计错误。Herculus具有进行层次设计的成熟算法,进行flat processing的优化引擎和自动确定如何进行每个区域数据处理的能力—这些技术缩短了运行时间,提高了验证的度。
NanoSim (Star-SIMXT)
NanoSim集成了业界的电路技术,支持Verilog-A和对VCS器的接口,能够进行电路的工具,其中包括存储器和混合信号的。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置,芯片的名称为Intel82371EB。通过Hierarchical Array Reduction (HAR)技术,NanoSim 几乎可以无限大的存储器阵列。
IC半导体的基础知识(四)
P型半导体
在纯净的硅(或锗)晶体内掺入微量的三价元素硼(或铟),因硼原子的外层有三个价电子,当它与周围的硅原子组成共价键结构时,会因缺少一个电子而在晶体中产生一个空穴,掺入多少三价元素的杂质原子,就会产生多少空穴。而模拟电路IC是处理和提供模拟信号的器件,比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等,它们都属于模拟IC。因此,这种半导体将以空穴导电为其主要导体方式,称为空穴型半导体,简称P型半导体。必须注意的是,产生空穴的同时并没有产生新的自由电子,但原有的晶体仍会产生少量的电子空穴对。
从以上分析可知,不论是N型半导体还是P型半导体,它们的导电能力是由多子的浓度决定的。在电流密度很高的导体上,电子的流动会产生不小的动量,这种动量作用在金属原子上时,就可能使一些金属原子脱离金属表面到处流窜,结果就会导致原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平,造成性的损害。可以认为,多子的浓度约等于掺杂原子的浓度,它受温度的影响很小。在一块硅片上采用不同的掺杂工艺,一边形成N型半导体,一边形成P型半导体,则在两种半导体的交界面附近形成PN结;PN结是构成各种半导体器件的基础。
1.PN结的形成
在一块硅或锗的晶片上,采取不同的掺杂工艺,分别形成N型半导体区和P型半导体区。由于N区的多数载流子为电子(即电子浓度高),少子为空穴(空穴浓度低),而P区正相反,多数载流子为空穴(即空穴浓度高),少子为电子(电子浓度低);在P区与N区的交界面两侧,由于浓度的差别,空穴要从浓度高的P区向浓度低的N区扩散,N区的自由电子要向P区扩散,由于浓度的差别而引起的运动称为扩散运动。这样,在P区就留下了一些带负电荷的杂质离子,在N区就留下了一些带正电荷的杂质离子,从而形成一个空间电荷区。这个空间电荷区就是PN结。在空间电荷区内,只有不能移动的杂质离子而没有载流子,所以空间电荷区具有很高的电阻率。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standardcell)的面积,时序参数是不一样的。
ESD保护电路的数字逻辑芯片检测
数字电子技术是普通高校电子类相关***的必修课程,主要包含组合逻辑电路和时序逻辑电路两部分内容及其应用。数字电子技术又是一门实践性很强的课程,需要学生动手做实验来加深对数字逻辑芯片工作原理的理解。数字电路实验离不开数字逻辑芯片,很多高校每年都会采购一批数字逻辑芯片,芯片复用率很低,造成了数字逻辑芯片的严重浪费。VCS和Scirocco都集成了Virsim图形用户界面,它提供了对模拟结果的交互和后处理分析。
数字电路实验会使用到许多不同类型的数字逻辑芯片。由于储存方法不当、实验平台不完善、学生不规范操作等原因,数字逻辑芯片经常发生损坏。由于其故障类型多样、检测过程繁琐,因此实验室管理人员难以及时排查故障芯片。本文基于芯片ESD保护原理、故障字典法研究设计了一种数字逻辑芯片自动化检测系统。该系统可检测数字逻辑芯片是否有短路、断路和逻辑功能错误等故障,并可确定具体的故障引脚位置,通过LCD液晶屏或上位机将检测结果展示给用户。集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。经过实际的试验和数据分析可以得出:该检测系统可以较好地检测数字逻辑芯片故障,单枚芯片检测时间大约为3秒,且检测准确率高达99.4%、运行功耗低至0.44W。非常适合在开设数字电子技术课程的高校中推广应用,同时也可用于芯片制造公司的成品检测。
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