IC常见的问题

EM (electron migration，电子迁移)

“电子迁移”是50年代在微电子科学领域发现的一种从属现象，指因电子的流动所导致的金属原子移动的现象。因为此时流动的“物体”已经包括了金属原子，所以也有人称之为“金属迁移”。布局规划后，宏单元、I/OPad的位置和放置标准单元的区域都已确定，这些信息SE（SiliconEnsemble）会通过DEF文件传递给(PhysicalCompiler),PC根据由综合给出的。在电流密度很高的导体上，电子的流动会产生不小的动量，这种动量作用在金属原子上时，就可能使一些金属原子脱离金属表面到处流窜，结果就会导致原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平，造成性的损害。这种损害是个逐渐积累的过程，当这种“凹凸不平”多到一定程度的时候，就会造成IC内部导线的断路与短路，而终使得IC报废。温度越高，电子流动所产生的作用就越大，其彻底***IC内一条通路的时间就越少，即IC的寿命也就越短，这也就是高温会缩短IC寿命的本质原因。

NBTI 、HCI、TDDB

这三个效应都跟MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, 金属氧化物半导体场效应管) 原理有关。

罪魁祸首 ： SiOHSiOH

MOSFET原理是一个门极(Gate)靠静电势控制底下的导电沟道深度，电势高形成深沟道电流就大，电势低沟道消失就不导电了。稍微想深一层就知道这个门极导电底下的沟道也导电，那就必须中间有个绝缘介质把他们分开，否则就变成联通线不是晶体管了。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。再想深一层就知道这个绝缘介质的做法是把硅氧化做二氧化硅。而行外人一般想不到的是光二氧化硅还不够，工程上二氧化硅和基板硅之间附着很差，必须加入Si-H键把二氧化硅层拴住。所以实际上介质层和硅之间有一层不是纯SiO2SiO2是SiOHSiOH，问题由此产生。

数字IC测试仪的研究

随着集成电路技术的飞速发展,集成电路的测试技术已成为集成电路产业发展重要支撑之一,也是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。简单总结一下二者的区别：数字电路IC就是处理数字信号的器件，比如CPU、逻辑电路等。目前,集成电路测试仪一般价格比较高,但在电子实验室的实验中经常需要测试中、小规模数字IC好坏,数字集成电路的测试又是一项经常性的工作,所以,自己设计一台经济实用的集成电路测试仪是非常必要的。

研究了国内外集成电路测试技术,提出了基于单片机系统的数字IC测试仪的设计,设计包括硬件系统设计和软件系统设计。的***是硬件系统电路设计。LVS主要是将版图和电路网表进行比较，来保证流片出来的版图电路和实际需要的电路一致。设计包括AT89C52单片机的选择,可编程I/O接口,电源系统、键盘、复位电路,LED显示接口CH451,计算机与单片机串行通信接口MAX232,测试插座接口,上位计算机等。硬件系统各功能单元电路的设计全部采用模块化,每部分电路的选择都经过比较和优化设计,便于以后硬件的升级。 针对单片机电源电路带负载能力的扩流和测试插座接口电路的设计及数字IC测试向量编码方法等方面进行了改进,提高了硬件系统的可靠性,简化了软件编程,并借助EDA技术进行了验证。

数字ic时钟种类有哪些？

在开展数字ic电路设计设计过程中，无论是ASIC\FPGA，系统软件数字时钟的可信性，十分重要。设计方案欠佳的数字时钟在限的溫度、工作电压或生产制造加工工艺的误差状况下将造成 错误的行为。SciroccoScirocco是迄今为止的VHDL模拟器，并且是市场上为SoC验证度身定制的模拟工具。而且一般和数字时钟有关的难题，在调节全过程中，难度系数很大、精准***较难、开销非常大。

数字ic时钟种类

一般数字时钟可分成以下四种种类：全局性数字时钟、自动门数字时钟、多级别逻辑性数字时钟和起伏式数字时钟。可是在具体工作上，一个设计方案里边，通常全是多时钟系统，即包含所述四种数字时钟种类的随意组成。