?数字IC是什么？

数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用广、发展快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。

模拟IC则是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC，模拟IC按应用来分可分为标准型模拟IC和特殊应用型模拟IC。如果按技术来分的话，模拟IC可分为只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。

标准型模拟IC包括放大器，电压调节与参考对比，信号界面，数据转换，比较器等产品；特殊应用型模拟IC主要应用在通信、汽车、电脑周边和消费类电子等四个领域。

简单总结一下二者的区别：数字电路IC就是处理数字信号的器件，比如CPU、逻辑电路等；而模拟电路IC是处理和提供模拟信号的器件，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等，它们都属于模拟IC。的音频放大器芯片NE5532生命周期长达30年，至今依然是多款音响设备的标配芯片。模拟IC处理的信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究，而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。

不同数字器件有不同的制程, 所以需要不同的供电电压, 因此更需要电源管理这一模拟技术，随着数字技术的发展, 模拟技术分布于数字技术周边, 与数字技术密不可分。

数字IC的特点是什么？

瑞特威科技为你讲解数字IC的特点：

01生命周期可长达10年。

数字IC强调的是运算速度与成本比，数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更的算法来处理数字信号，或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短，大约为1年-2年。

02工艺特殊少用CMOS工艺

数字IC多采用CMOS工艺，而模拟IC很少采用CMOS工艺。但由于计算机等复杂系统中存储器的日新月异，存储器的控制器由逻辑层（数字）和物理层（模拟）一起实现。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而CMOS工艺的驱动能力很差。此外，模拟IC关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境，并且持续朝低电压方向发展。

03与元器件关系紧密

对于数字电路来说是没有噪音和失真的，数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制，模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容，特别是高阻值电阻和大容量电容，只有这样才能提高集成度和降低成本。

某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内，而这些是数字IC设计所不用考虑的。因此模拟IC的设计者必须熟悉几乎所有的电子元器件。

数IC设计产品类型？

对于当今所有的IC设计，DC Ultra 是可以利用的的综合平台。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了业界的电路技术，支持Verilog-A和对VCS器的接口，能够进行电路的工具，其中包括存储器和混合信号的。它扩展了DC Expert的功能，包括许多的综合优化算法，让关键路径的分析和优化在的时间内完成。在其中集成的Module Compiler数据通路综合技术， DC Ultra利用同样的VHDL/Verilog流程，能够创造处又快又小的电路。

DFT Compiler

DFT Compiler提供独创的“一遍测试综合”技术和方案。SciroccoScirocco是迄今为止的VHDL模拟器，并且是市场上为SoC验证度身定制的模拟工具。它和Design Compiler 、Physical Compiler系列产品集成在一起的，包含功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和验证技术。DFT Compiler可以使设计者在设计流程的前期，很快而且方便的实现高质量的测试分析，确保时序要求和测试覆盖率要求同时得到满足。DFT Compiler同时支持RTL级、门级的扫描测试设计规则的检查，以及给予约束的扫描链插入和优化，同时进行失效覆盖的分析。

Power Compiler

Power Compiler?提供简便的功耗优化能力，能够自动将设计的功耗化，提供综合前的功耗预估能力，让设计者可以更好的规划功耗分布，在短时间内完成低功耗设计。它与VCS一样采用了革命性的模拟技术，即在同一个模拟器中把节拍式模拟技术与事件驱动的模拟技术结合起来。Power Compiler嵌入Design Compiler/Physical Compiler之上，是业界可以同时优化时序、功耗和面积的综合工具。

FPGA Compiler II

FPGA Compiler II是一个专用于快速开发高品质FPGA产品的逻辑综合工具，可以根据设计者的约束条件，针对特定的FPGA结构（物理结构）在性能与面积方面对设计进行优化，自动地完成电路的逻辑实现过程，从而大大降低了FPGA设计的复杂度。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。

数字集成电路电流测试

集成电路(IC)被生产出来以后要进行测试。芯片组的识别也非常容易，以Intel440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。IC测试贯穿在IC设计、制造、封装及应用的全过程,被认为是IC产业的4个分支(设计、制造、封装与测试)中一个极为重要的组成部分,它已经成为IC产业发展中的一个瓶颈。有人预计,到2012年,可能会有多达48%的好芯片不能通过测试,IC测试所需的费用将在IC设计、制造、封装和测试的总费用中占80%～90%的比例。 工业界常采用电压测试和稳态电流(I_(DDQ))测试来测试数字CMOS IC。

电压测试包括逻辑测试和时延测试两方面的测试内容,前者验证IC的功能是否正确,后者验证IC的时间特性是否正确。某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内，而这些是数字IC设计所不用考虑的。电压测试方法可以检测出大量的物理缺陷,而且比较简单,速度较快。但是,由于电压测试所使用的故障模型存在局限性,而且测试常常不能全速进行,因此一般来说,电压测试只善于验证电路的功能。与电压测试相比,(I_(DDQ))测试更善于检测由于生产过程中的细微偏差而导致的一些“小”缺陷,它的优点是能大幅度地降低测试数字CMOS IC的费用,提高它们的可靠性。但是,(I_(DDQ))测试除不能检测那些不导致(I_(DDQ))增加的缺陷或故障(如串扰故障)之外,还受到深亚微米技术的挑战。

瞬态电流(I_(DDT))测试是一种从供电回路,通过观察被测电路所吸取的瞬间动态电流来检测故障的一种方法,被认为可以检测出一些经电压测试和(I_(DDQ))测试所不能检测的故障。而行外人一般想不到的是光二氧化硅还不够，工程上二氧化硅和基板硅之间附着很差，必须加入Si-H键把二氧化硅层拴住。这种方法作为传统的电压测试和(I_(DDQ))测试方法的一个补充,正逐渐受到研究领域和工业界的关注。 (I_(DDT))测试研究虽然进行了近10年的时间,但目前仍处在初级阶段,所面临的问题很多,离实际应用还有相当一段距离。本研究采用基于积分的平均电流分析法来研究(I_(DDT))测试,进行了一些有益的探索性工作。