通信芯片特点（四）

蓝色巨人IBM和北方电讯(Nortel) 公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片，这就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和锗(Ge)两种材料的混合物制造而成的，称为SiGe混合物半导体芯片。偏差的SPD能导致感知的色点漂移并且会影响颜色的显色特性，而LiFi中的特殊调制技术会更加容易受颜色质量退化的影响。 根据这两家公司的合作协议，Nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型SiGe芯片，而IBM公司则负责专门生产这种芯片。

这种SiGe芯片是目前其他一些非硅半导体芯片诸如芯片的有益的补充，SiGe芯片能够有力地支持研发更复杂、高速的通信新产品。目前，有二种按键式拨号器:一种为脉冲型，它将用户的电话拨号转变成-一串脉冲电信号发出。与芯片比较，SiGe芯片有着其明显的优势，SiGe芯片的集成度更高，体积更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片还有一个突出的优点，它可以用现有的硅芯片生产设备进行加工，而不必另外添置其它的加工设备，从而能够有效地降低生产成本，与其他的非硅芯片更具有价格优势。

通信芯片特点（五）

功能多样

欧洲半导体制造厂商Philips半导体公司日前推出新型的G*** GPRS芯片组，以便实现基于G***移动电话系统的高速数据传输，为移动通信Internet和个人多媒体服务7a64e4b893e5b19e31333361303561热潮推波助澜。为了进一步缩小通信芯片的体积，科学家们正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如(GaAs)芯片、锗(Ge)芯片以及硅锗(SiGe)芯片等。这种芯片组基于Philips并购的 VLSI 技术公司的OneC基带控制器，这是目前业界集成度的G***解决方案，它将成为利用 GPRS进行高速数据传输的新一代移动电话的核心。这种综合GPRS方案的射频部分是由Philips开发的新型双带RF芯片组构成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容，成为一款面向3G的新产品。Philips的下一代将会集成更多的新功能，例如GPS、MP3以及Bluetooth等，并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移动通信标准。

Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及 TEA1118A，可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。LiFi的优势相比于当前主流的WiFi通信技术，LiFi有如下优势：（1）容量方面，无线电波的频谱很拥挤，而可见光的频谱宽度（约400THz）比无线电波多10000倍。TEA1118 芯片具有各种DECT应用方案的多种语音电路功能，TEA1118A芯片也具有各种CTO/CT1模拟室内无绳电话所需的DTMF拨号插入和噪声控制等多种功能。内置拨号和接口的低压芯片TEA110A，则属于TEA1112A的***产品，采用DIP14/SO14两种封装，能够为不设发光二极管挂上/ 挂下指示与传声器噪声***功能的电话提供具有价格竞争能力的解决方案。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双极处理技术生产而成，可以使新型电话的设计大为简化。

fpga芯片怎么与单片机芯片通信

1、可以在FPGA上编一个串口，就可以和单片机通信了

2、定义一组IO，一定的时序和单片机以并行方式进行通信（对于单片机来说有点浪费接口资源）

FPGA等于一个空白的芯片，什么都没有。你需要什么功能，都是要自己编程实现的。

FPGA芯片直接通过单片机来进行功能编程??

看来您还不了解FPGA到底是个什么东西啊....简单的说，不能。

您需要通过开发环境，比如Altera的Quartus或者Xilinx的ISE来为FPGA编程，就像单片机编程一样的，这样FPGA才能开始为您工作。否则它就是白纸一张，没有任何作用的。

“配置”可以认为是把程序“烧录”到FPGA上，或者叫“初始化”FPGA，这个和通常意义上的通讯不一样的，此时，FPGA还没有开始正式工作。

配置可以用专用的芯片，“从模式”也可以，不过我没用过。FLASH架构的FPGA则不需要配置，上电即行。但是FPGA的程序都已经是事先做好的了。