数字系统实时验证

在利用MP3C硬件平台的基础上搭建验证平台来实现对数字系统的验证，根据该系统的特点，完成了软硬件验证平台的构建和软件的配置。该验证系统主要是由APTIX MP3C系统、Spartan-IIE FPGA和相应的EDA软件等组成。 主要对验证的整体方案以及系统各个模块的功能和实现进行了深入的分析。介绍了IC设计的流程和IC验证的重要性;并对MP3C的FPCB和FPIC等模块以及Spartan-IIE开发板的FPGA、I/O和接口等模块的性能和使用方法进行了详细说明。

然后提出了以MP3C为核心的快速数字系统验证的硬件平台实现方法，其中激励产生和数据采集观察是通过在一块评估板中来实现;在EXPLORER软件中完成整个系统的搭建、FPGA的布局布线和FPCB的编译。并且根据这一方法实现了对复杂数字系统FFT进行验证，后得出了正确的结果，证明这一方法是切实有效的。此方法能缩短IC开发周期，提高IC验证的效率，对将来IC发展来说很具有实际意义。

数字IC设计工程师要具备哪些技能

学习“数字集成电路基础”是一切的开始，数字电压表的原理，可以说是进入数字集成电路门槛的步。CMOS制造工艺是我们了解芯片的节课，从生产过程（宏观）学习芯片是怎么来的，这一步，可以激发学习的兴趣，产生学习的动力。

接下来，从微观角度来学习半导体器件物理，了解二极管的工作原理。进而学习场效应管的工作原理，这将是我们搭电路的积木。

导线是什么？这是一个有趣的话题，电阻、电容、电感的相互作用，产生和干扰，也是数字电路要解决的重要问题。

门电路是半定制数字集成电路的积木（Stardard Cell），所有的逻辑都将通过它们的实现。

存储器及其控制器，本质上属于数模混合电路。但由于计算机等复杂系统中存储器的日新月异，存储器的控制器由逻辑层（数字）和物理层（模拟）一起实现。

FPGA是可编程门阵列，就是提前生产好的ASIC芯片，可以改配置文件，来实现不同的功能。常常用于芯片Tapeout前的功能验证，或者用于基于FPGA的系统产品（非ASIC实现方案，快速推向市场）。

可测试性设计（即Design For Test），通常用来检测和调试生产过程中的良率问题。封装和测试是芯片交给客户的后一步。似乎这些与狭义的数字电路设计不相关，但这恰恰公司降低成本的秘诀。

后，还需要了解数字电路与模拟电路的本质区别，这将会帮助我们融汇贯通所学的知识。

1、需求分析与规格制定

对市场调研，弄清需要什么样功能的芯片。

芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

　　2、架构设计与算法设计

根据客户提出的规格要求，对一些功能进行算法设计，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3、HDL编码

　　使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL）分模块以代码来描述实现，南沙区数字电压，RTL coding，linux环境下一般用Gvim作为代码编辑器。

　　4、功能

验证就是检验编码设计的正确性。不符合规格要重新设计和编码。设计和验证是反复迭代的过程，数字电压表原理图，直到验证结果显示完全符合规格标准。该部分称为前。

　　5、逻辑综合――Design Compiler

　　验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合就是把HDL代码翻译成门级网表netlist。

综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做验证（这个也称为后）

逻辑综合工具：Synopsys的Design Compiler，工具选择上面的三种工具均可。

　　6、静态时序分析——STA

Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

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