3.3主要技术要求

3.3.1 动态参数测试单元技术要求

3.3.1.1 环境条件

1)海拔高度：海拔不超过1000m；

2)温度：储存环境温度 -20℃～60℃；

3)工作环境温度： -5℃～40℃；

4)湿度：20%RH 至 90%RH (无凝露，封装用IGBT测试仪加工，湿球温度计温度: 40℃以下)；

5)震动：抗能力按7级设防，地面抗震动能力≤0.5g；

6)防护：无较大灰尘，甘肃IGBT测试仪加工，腐蚀或性气体，导电粉尘等空气污染的损害；

目的和用途该设备用于功率半导体模块（IGBT、FRD、肖特基二极管等）的动态参数测试，以表征器件的动态特性，风力发电用IGBT测试仪加工，通过测试夹具的连接，高铁专用IGBT测试仪加工，实现模块的动态参数测试。1.2 测试对象IGBT、FRD、肖特基二极管等功率半导体模块2.测试参数及指标2.1开关时间测试单元技术条件开通时间测试参数：1、开通时间ton：5～2000ns±3%±3ns2、开通延迟时间td(on)：5～2000ns±3%±3ns3、上升时间tr：5～2000ns±3%±3ns4、开通能量： 0.2～1mJ±5%±0.01mJ1～50mJ±5%±0.1mJ 50～100mJ±5%±1mJ100～500mJ±5%±2mJ5、开通电流上升率di/dt测量范围：200-10000A/uS6、开通峰值功率Pon：10W～250kW

9、系统保护功能

9.1 有完备的安全控制单元，动态测试设备有传感器来保证操作者安全，设备任何门被打开均能快速切断高压电源。

9.2 有急停按钮，当急停按钮被按下时，迅速切断所有高压电源。

9.3 系统带有短路保护功能，在过载时迅速断开高压高电流。

9.4 操作系统带有多级权限。

9.5 系统应配有内置ups，保证计算机系统在电网短时间掉电情况下，为系统供电0.5小时以上，确保系统及数据安全。

10、样品夹具

10.1 有通用测试夹具。

10.2 带有62mm封装专用测试夹具

10.3 带有EconoPACK3封装专用测试夹具

10.4 带有34mm封装专用测试夹具

甘肃IGBT测试仪加工-华科IGBT测试系统由深圳市华科智源科技有限公司提供。深圳市华科智源科技有限公司在电子测量仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，华科智源一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：陈少龙。