封装用IGBT测试仪批发信赖推荐 华科便携式测试台
作者:华科智源2020/6/15 4:47:24

IGBT动态参数测试系统技术要求

1、设备概述

该设备用于功率半导体模块(IGBT、FRD、肖特基二极管等)的动态参数测试,以表征器件的动态特性,通过测试夹具的连接,实现模块的动态参数测试。

2、需提供设备操作手册、维修手册、零部件清单、基础图、设备总图、部件装配图、电气原理图、全机润滑系统图、电气接线用、计算机控制程序软件及其他必要的技术文件,设备有通讯模块必须提供通讯协议及其他必要的技术文件,所有资料必须准备(正本、副本)各一份,电子版一份;(正本、副本)技术资料,应至少有一份采用中文,另一份技术资料可以是英文或中文。01~50mA集电极电压VCES: 50~500V±2%±1V。


11)动态测试续流二极管

用于防止测试过程中的过电压。

?压降小于1V

?浪涌电流大于20kA

?反向***时间小于2μs

?工作温度 室温~40℃

?工作湿度 <70%

12)安全工作区测试续流二极管

?浪涌电流 大于20kA

?反向***时间 小于2μS

?工作湿度 <70%

13)被测器件旁路开关

被测安全接地开关,设备不运行时,被测接地。

?电流能力 DC 50A

?隔离耐压 15kV

?响应时间 150ms

?工作方式 气动控制

?工作气压 0.4MPa

?工作湿度 <70%


用于安装固定试验回路及单元;主要技术参数要求如下;

?风冷系统;

?可显示主要电气回路参数及传感器测量值;

?可直观监视试验过程,并可兼容高温摄像头;

?防护等级:IP40。

?面板按钮可以进行紧急操作

?机柜颜色:RAL7035

17)压接夹具及其配套系统

?工作压力范围:5~200kN;分辨率0.1kN

?上下极板不平行度小于20μm

?极板平整度小于10μm

?压力可连续调节,施加压力平稳,不可出现加压时压力过冲

?安全技术要求:满足GB 19517—2009***电气设备安全技术规范;

?测试工作电压:10kV(整体设备满足GB 19517—2009标准外,局部绝缘电压应满足测试需求)

18)其他辅件


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