在说铜箔生产的方法前，我们先来了解一下电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板（或钛板）圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。

制箔原料要求：铜箔厚度越薄，质量档次越高，要求电解液中的杂质含量越低。为了保证铜箔质量，铜材的纯度必须大于99.9%。文章到这里，你都了解清楚了吗？

说明：以透明的PET、BOPP薄膜为基材，两面塗胶经改良的压克力压敏胶制成，以白色经过有机硅处理的防粘纸为隔离纸，比棉纸胶带的厚度薄而均匀，有透明而不吸潮的特点，有持久的粘合力，以及很好的耐水，耐蒸气，防紫外线和耐老化性。PET高温胶带的具体用途包括印刷电子零件、电路板、电阻电容器生产时用来固定。近日，记者在参加第十五届中国胶粘剂和胶粘带行业年会时了解到，目前我国用的胶粘带90%以上依靠进口。电子用胶粘带则有60%以上依靠进口，业内***认为，未来胶粘带市场发展空间很大。

背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。铜及氧化铜的储量少，卷对卷电镀，现在世界上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的，这种矿石含铜量极低，一般在2-3%左右。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常温度，如计算机;125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定;200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。