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生产制造标准操纵：生产制造电子器件级硅微粉的关键是去除方解石中的导电性残渣，因而除采用较纯的原料之外，在生产制造的每一个阶段均应尽量避免器皿、自然环境、有机化学等对商品的环境污染，严苛实际操作。1硅微粉性能及主要用途

硅微粉是用二氧化硅(SiO2)别称方解石的原材料历经粉碎、纯化、研磨、等级分类等加工工艺细致生产加工而成，其纯净度高、颜色白、堆积密度有效，拥有 与众不同的性能和普遍的主要用途。球形纳米硅微粉

1.1硅微粉性能

(1)具备优良的介电强度：因为硅微粉纯净度高，残渣成分低，性能平稳，绝缘性能出色，使干固物具备优良的绝缘层性能和抗电孤性能。球形纳米硅微粉（2）加工工艺上，根据总流量、工作压力、頻率等多主要参数协作管控与提升，把握了热应力、气旋场、原材料流管控技术，开发设计出防颗粒物融聚、彻底点燃操纵等技术。(2)能减少环氧树脂胶干固反映的放热反应值溫度，减少干固物的热膨胀系数和缩水率，进而清除干固物的热应力，避免裂开。球形纳米硅微粉

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电子器件及家用电器工业级硅微粉(SJ/T10675－2002)产品类别及编号：用以电焊工制造行业有一般硅微粉(PG)、一般活性硅微粉(PGH)、电焊工级硅微粉(DG)、电焊工级活性硅微粉(DGH)。环氧树脂塑封料做为集成电路封装测试的关键构成部分，其行业发展与集成电路保持稳定的一致性。用以电子产业有电子器件级结晶型硅微粉(JG)、电子器件级结晶型活性硅微粉(JGH)、电子器件级熔化型硅微粉(RG)、电子器件级熔化型活性硅微粉(RGH)。产品型号为商品目数数，分成300、400、600、1000目。一般无碱玻纤和电子器件工业级玻纤原料；一般无碱玻纤和电子器件工业级玻纤原料成分(%)为：SiO2gt;99.0，Al2O3lt;0.3，Fe2O3lt;0.05，Na2O K2Olt;0.15。粒度分布为：-325目gt;98.0%。球形纳米硅微粉

硅微粉的主要用途

因为硅微粉具备优良的特点，因而它拥有 普遍的主要用途。

(1)电子产业：做为电子设备如集成电路芯片块、集成电路工艺的塑封料填充料。

(2)电焊工制造行业：做为电焊工商品如电压互感器、电压互感器、干式变压器等髙压电气设备构件的耐火浇注料填充料。

(3)做为玻纤的原料，用以生产制造一般无碱玻纤和电子器件工业级玻纤。

(4)硅胶和塑胶的填充母料。

(5)建筑涂料的加上料。球形纳米硅微粉

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现阶段除在浇筑型耐火材料中广泛应用以外，在电熔管件和煅烧型耐火材料亦得到 很多运用。

新型墙体材料原材料、饰面板原材料：（1）外墙保温用环氧砂浆、无机保温砂浆、防水腻子。（2）水泥基高聚物防水涂料。（3）轻骨料隔热保温环保节能砼及产品。（4）内墙工程用内墙腻子粉生产加工。球形纳米硅微粉

别的主要用途：（1）铝硅酸盐砖原材料。现阶段，硅微粉的生产线设备关键有湿式球磨机、振动磨、气流磨、超细粉分选机及烘干设备等，生产工艺流程有干式研磨和湿式研磨二种。（2）生产制造硅酸钠。（3）用作有机物的加固原材料。因其成分与液相法生产制造的白碳黑相仿。可以用在硫化橡胶、环氧树脂、建筑涂料、漆料、不饱合聚脂等纤维材料中作为添充加固原材料。（4）有机肥制造行业中作为防结块剂。球形纳米硅微粉

运用于混凝土砂浆配合比设计方案；1）相溶性：微硅粉与外加剂、煤灰、矿渣微粉、化学纤维等相溶性优良；2）塌落度：因为其填隙效用，混凝土的黏滞性较高，因而掺微硅粉混凝土的塌落度设计方案规定比一般混凝土高2～3厘米；球形纳米硅微粉

3）掺加量,生产制造高韧性及喷涌混凝土，微硅粉掺加量为水泥量的6～12%；针对水中工程项目混凝土，其摄入量略高；而将微硅粉做为助泵剂应用时，掺加量减至2%上下。因为中国绝大多数生产制造公司规模小、种类单一，选用非矿工业生产的基本生产设备，在加工工艺全过程中欠缺系统软件的操纵方式，许多公司硅微粉商品的纯净度、粒度分布及其产品品质可靠性差，无法与进口商品匹敌。根据砂浆配合比实验明确蕞后砂浆配合比。微硅粉与水泥、骨料另外添加拌和，严苛按标准工程施工，另外务必提升***。球形纳米硅微粉