灌封，一个听起来非常陌生，却又经常出现在我们身边的名词。

随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。环氧胶粘剂属于胶粘剂中称为“结构胶粘剂”的一类，这其中还包括聚氨酯、、基酯和其它胶粘剂。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。“在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下，电子产品呈爆发式增长，使得灌装领域随之高速发展。

选择胶黏剂解决方案

所有结构胶黏剂的剪切强度至少达到1,000psi (7Mpa)。环氧树脂、和聚氨酯粘合剂具有以下

特定属性。环氧树脂胶黏剂 通常具有的强度和整体性能。同时，它们的耐高温性、耐溶剂性和耐老化性能。

它们对金属、陶瓷、木材和热固性塑料粘合良好，通常需要经过打磨的清洁表面来获得粘接强度。

胶

增韧环氧胶

DP420NS黑色

? 耐环境性能出色

? 抗冲击强度高

? 优异的强度

? 开放时间20分钟

柔性环氧DP125灰? 粘结大多数基材，包括很多塑料

? 高强度和高剥离力

? 开放时间25分钟

新型3M? Scotch-Weld?复合材料粘接胶黏剂

DP6310NS和DP6330NS

新型3M? Scotch-Weld?多种材料和复合材料粘接用的聚氨酯胶黏剂DP6310NS和DP6330NS专门设计用于多种材料和复合材料组件

的粘接，具有优异的强度和性能。这些柔性聚氨酯胶黏剂具有优异的伸长率和应力应变属性，提供复合材料零件和多种材料组件的耐用性粘结。

? 高粘结强度，耐用

? 达到可操作强度时间短

? 少量甚至无需表面处理

? 低气味

? 高低温下性能优异