深圳欣豪电子科技有限公司
成立于2011年是一家专门从事手机CMOS内置摄像模组/笔记本内置摄像头模组及数码相机专用PLCC及CLCC封装的研发，设计生产和销售的高新技术企业，同时提供相关应用方案。
目前生产的主要模组有4万，10万，30万、130万、200万、300万、500万像素摄像头。采用CSP封装，OV、SET、格科威、比亚迪等品牌SENSOR。产品适用于行车记录仪，智能识别系统，智能家居，笔记本电脑，高拍仪，玩具，DV，汽车后视，高清摄像头模组，可视门铃，扫描识别类产品，电子望远镜，手机，mp4，MID，内窥系统、NOTEBOOK、PMP等带视频产品。自有工厂及雄厚的研发***，摄像头模组，我公司不断以速度、质量、价格、服务赢得市场。
深圳欣豪电子科技有限公司
根据客户的个性化要求量身定做，量大从优、交货及时。公司有现代的层流型超净化车间，的***t生产车间，的管理和研发团队，雄厚的工程技术，成熟的生产工艺，完善的品质服务体系，同时具有完善的上游资源和***服务技术支持，是我们企业不断发展的资本。
公司始终坚持、品质、价格、服务的经营理论，即用的品质，低的价格，的服务来配合客户。让客户满意是我们不懈的追求；诚信是我们永远的经营宗旨；高质量是我们不变的原则。有需要随时欢迎您的垂询！！
拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到电脑中进行处理，终转换成手机屏幕上能够看到的图像。
数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能：主要是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理，并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备。
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，自动白平衡摄像头模组，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，500万摄像头模组，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB 其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
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