(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封装:分为CSP和COB
COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP:COB 其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。
深圳欣豪电子科技有限公司
成立于2011年是一家专门从事手机CMOS内置摄像模组/笔记本内置摄像头模组及数码相机专用PLCC及CLCC封装的研发,设计生产和销售的高新技术企业,同时提供相关应用方案。
目前生产的主要模组有4万,10万,30万、130万、200万、300万、500万像素摄像头。采用CSP封装,OV、SET、格科威、比亚迪等品牌SENSOR。产品适用于行车记录仪,智能识别系统,智能家居,笔记本电脑,HD摄像头模组,高拍仪,玩具,DV,汽车后视,可视门铃,扫描识别类产品,电子望远镜,手机,mp4,MID,内窥系统、NOTEBOOK、PMP等带视频产品。自有工厂及雄厚的研发***,我公司不断以速度、质量、价格、服务赢得市场。
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根据客户的个性化要求量身定做,量大从优、交货及时。公司有现代的层流型超净化车间,的***t生产车间,摄像头模组,的管理和研发团队,雄厚的工程技术,成熟的生产工艺,完善的品质服务体系,同时具有完善的上游资源和***服务技术支持,是我们企业不断发展的资本。
公司始终坚持、品质、价格、服务的经营理论,即用的品质,低的价格,的服务来配合客户。让客户满意是我们不懈的追求;诚信是我们永远的经营宗旨;高质量是我们不变的原则。有需要随时欢迎您的垂询!!
300W像素:QXGA(2048*1536)
130W像素:SXGA (1280*1024)
30W像素:VGA (640*480)
分辨率以乘法形式表示,自动对焦摄像头模组,如1024*768,“1024”表示屏幕上水平方向显示的点数,“768”表示垂直方向的点数。
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