关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB 其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
有关滤光片（IRFilter）
红外滤光片：消除投射到sensor上不必要的光线，防止sensor产生伪色/波纹，以提高期有效分辨率和彩色还原性。
关于分辨率的解释（Resolution）
分辨率是用于度量位图图像内数据量多少的一个参数，通常用像素来表示。简单地说，摄像头的分辨率是指摄像头解析图像的能力，也即摄像头的影像传感器的像素数。勒克司（Lux）的值越低，说明摄像机能在光照标准更低的状况下拍摄到清楚的图象。分辨率就是指摄像头分辨图像能力的大小，即摄像头的像素数。
300W像素：QXGA（2048*1536）
130W像素：SXGA (1280*1024)
30W像素：VGA （640*480）
分辨率以乘法形式表示，如1024*768，“1024”表示屏幕上水平方向显示的点数，“768”表示垂直方向的点数。
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