关于芯片sensor器件

（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封装：分为CSP和COB

COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。

CSP：COB 其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。

有关摄像头模组中的镜头座usb摄像头模组

摄像镜头座是用于固定不动摄像镜头的，摄像镜头是螺旋式在摄像镜头座里边的，依照材料归类，摄像镜头座常分成下列两大类： 1，塑料摄像镜头座，这类座价钱低成本，应用广泛。 2，金属材料摄像镜头座，这类座价钱，可是其热管散热特性好。 3，此外也能为依照主要用途归类，能够分成：双板摄像镜头座，CS摄像镜头座等。

关于自动增益控制（AGC）usb摄像头模组

在摄像头行业，为了使摄像机在不同的照度条件下输出标准视频信号，在视频处理电路中引入自动增益控制（Auto Gain Control），通过检测视频信号的平均点平值而实现增益反馈控制。具有AGC功能的摄像机，在低照度时的灵敏会有所提高，但同时也放大了干扰信号，使图像看上去有杂波。所以一般自动增益都是不单独加入的。