金亿达科技供应扩张坏，扩晶环，扩晶机扩晶环的制作流程： 1、采用双气缸上下控制； 2、恒温设计，打火杆厂家，膜片周边扩张均匀度高，操作简单； 3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成； 4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。 技术参数： 1．电源功率：交流220V，浙江打火杆，50Hz，KS8028打火杆，250W 2．工作气压： 6Kg/cm2 3．温度范围： 室温0~400℃（宇电控制器） 4．上气缸行程：150/200 mm 5．下气缸行程：100 mm（可双向调节） 6．扩片直径：4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等，可根据客户的要求制定不同的规格。

深圳金亿达 产品主要用于：(1)各种(die bond)芯片贴装设备的各种吸咀、2mil电木吸咀，3mil电木吸嘴，胶木吸嘴，钨钢顶针、胶木顶针，电木顶针，导电银胶点胶针头、点胶针等，易耗品以及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、KS打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的***C电磁阀、伺服和步进电机、编码器、传感器、电磁阀、皮带、轴承、滑块、镙丝、灯泡（管）、传感振子、气动及液压件等。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备耗材及配件。(6)相关半导体治具及辅料。

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