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金亿达科技供应扩张坏，扩晶环，扩晶机扩晶环的制作流程： 1、采用双气缸上下控制； 2、恒温设计，膜片周边扩张均匀度高，操作简单； 3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成； 4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。 技术参数： 1．电源功率：交流220V，50Hz，250W 2．工作气压： 6Kg/cm2 3．温度范围： 室温0~400℃（宇电控制器） 4．上气缸行程：150/200 mm 5．下气缸行程：100 mm（可双向调节） 6．扩片直径：4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等，可根据客户的要求制定不同的规格。金亿达电子有限公司是***致力于半导体、光电行业、A***自动化设备、维修***服务的公司。

金亿达科技设计和生产用于生产中的设备和半导体自动化设备配件；0ML金线扩晶环：4寸，6寸，自己生产价格合理：质量保证，欢迎代理。无论是生产产品，提供服务，还是创造文件，我们的目标是孜孜不倦地追求，确保我们的产品和服务在客户的口碑中“零缺陷”；设计基于了解，针对半导体产业我们了解客户的应用。我们的销售、设计是和客户紧密联合的！

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