金亿达产品说明：

品名：翻晶蓝膜、翻晶膜、3M翻晶膜、扩晶膜

品牌：NITTO/日东

规格：150mm*100m、180mm*100m、200mm*100m、210mm*100m、其他规格可以切。

优点：清淅度高，具有优良的扩张性、弹性、延伸性,翻蓝色芯片,更适合于白光刺晶工艺。

适用的设备有a***固晶机外还有大赢数控，新美化，威控自动化，翠涛自动化，综科，星空电子及新益昌机电等一些国内自主生产的固晶设备。

公司主要经营范围：

1 耗材辅料: 各种自动固晶（DIE BOND）与自动焊线(WIRE BOND) 设备的扩晶环、翻晶膜、顶针、吸嘴、点胶针、瓷嘴、瓷嘴螺丝、钢嘴、打火杆等常用耗材及其周边辅料。

2治具仪器：各种半导体自动封装设备的治具与仪器,自动固晶焊线的各种料盒、水平直插压板,测试夹具, 分光夹具，探针、亚克力组件.配套半自动/全自动推拉力计等.

另可根据客户的特殊要求量身定做相关夹具或治具。

3 设备配件: 各品牌型号自动化固晶/焊线/封胶/测试分光等封装设备零配件。

A 提供各种进口传感器、光纤及放大器、光电开关、磁性开关、接近开关

温控器、加热器、继电器等

B 提供各封装设备的进口电磁阀、气缸、丝杆、滑轨、轴承、NSK润滑油等

各种（die bond /wire bond）驱动线圈、进出料的齿轮马达，步进马达、伺服马达、线性马达及匹配encoder，各驱动盒、驱动板、电源板、控制板卡等。

4 技术服务 提供维修、***、改装等服务，为客户提供***配套的制程工艺改善和解决方案。同时为A***,KNS等主流自动焊线设备的铜线生产工艺，提供***的氮气装置改造和技术支持。

公司已与新加波，日本，台湾等国内外上游工厂建立了良好的合作体制，***服务A***、Kamp;S、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、***T电子贴装设备提供各种耗材和零配件。感应板，点胶滑块，同轴光，焊线机放大器，流量计等，欢迎来电订购。

欢迎来电咨询！

现货供应--LED光电、半导体封装用钨钢顶针

常用规格：17MM长*10度；

其他规格17MM长*8度/7度，17MM*15度，20MM*10度等型号；

所有规格都有现货；

钨钢材质，精度高，一致性高，耐磨耐用；

常用规格:

1700-0.7-8-022 17mm长,0.7粗,8度,R角0.022.

1700-0.7-10-022 17mm长,0.7粗,10度,R角0.022.

1700-0.7-15-025 17mm长,0.7粗,15度,R角0.025.