广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。·表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。本公司***提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。

速镭激光科技有限公司————激光调阻机

　　· 低噪声电路

　　· 高稳定性无源网络

　　· 高频线性电路

　　· 高精度线性电路

　　· 微波电路

　　· 高压电路

　　· 大功率电路

　　· 模数电路混合

随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。激光调阻技术的出现解决了这一难题，经过多年的发展，现已成为一种非常成熟的技术，广泛用于混合电路制造业，是实现高性能薄膜和厚膜混合电路的重要手段，是薄膜和厚膜电路***精密的阻值调整方法。利用厚膜多层布线技术和***的组装技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。一块大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统，甚至是一个全系统。

广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机它的测量原理是保持霍耳元件（见半导体磁敏元件）的激励电流不变，并使其在一个梯度均匀的磁场中移动，则所移动的位移正比于输出的霍耳电势。本公司***提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。

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在彩电行业，厚膜电路一般用作功率电路和高压电路，包括开关稳压电源电路、视放电路、帧输出电路、电压设定电路、高压限制电路、伴音电路和梳状滤波器电路等。同时通过实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，直至达到目标阻值，实现激光精密调阻。在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲击和振动、抗辐射等特点，在机载通信、雷达、火力控制系统、制导系统以及***和各类宇宙飞行器的通信、电视、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。

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在行业，厚膜电路一般用作高稳定度、高精度、小体积的模块电源，传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等。开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器、电子点火器和燃油喷射系统。在计算机工业，厚膜电路一般用于集成存储器、数字处理单元、数据转换器、电源电路、打印装置中的热印字头等。

广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机位移的测量方式所涉及的范围是相当广泛的。本公司***提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。

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激光划技术是生产集成电路的关键技术。其划线细、精度高(线宽为15-25μm槽深5-200μm加工速度快(可达200mm/成品率达99.5%以上。如一个周期内发出n个脉冲，则可使测量精度提高n备，而每个脉冲相当于原来栅距的1/n。集成电路生产过程中，一块基片上要制备上千个电路，封装前要把它分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。

通过调节脉冲重叠量可控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。光电式位移传感器常用于连续测量线材直径或在带材边缘位置控制系统中用作边缘位置传感器。由于激光被聚焦成***的光斑，热影响区***，切划50μm深的沟槽时，沟槽边25μm地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、***化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。