加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光***再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。折叠积层法[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

内层制作

积层编成（即黏合不同的层数的动作）

积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

钻孔

减去法

Panel电镀法

全块PCB电镀

在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

蚀刻

去除阻绝层

Pattern电镀法

在表面不要保留的地方加上阻绝层

电镀所需表面至一定厚度

蚀刻至不需要的金属箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法（full-additive）

在不要导体的地方加上阻绝层

以无电解铜组成线路

部分加成法（semi-additive）

以无电解铜覆盖整块PCB

电解镀铜

蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

增层法

增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。

触控面板随着 iPhone、iPad 风靡***，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。折叠电脑Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年***个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。

iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的手机、平板电脑中得到应用。

2003年1月27日，欧洲议会和理事会通过了后版本的WEEE和ROHS两项指令案。WEEE将于2004年8月13日起在整个欧盟各国实行，它是关于报废电子电气设备的指令，该指令除对报废电子电气设备的回收和处理作出特殊规定外，还规定回收费用由生产者承担；ROHS将从2006年7月1日起在欧盟各国实施，它的内容是禁止销售含铅、镉等六种***物质的电子电气设备。欧盟这一立法举动，无疑是对20世纪90年始的***禁铅活动的极大推进，逼使***电子业界加速攻克无铅化这一新的技术壁垒。?

我国的电子工业已达年产值近2万亿元的较大规模，但除少数企业已做到无铅化外，大多数企业的电子产品制造还是有铅的。因此，我国电子业界面临着制造无铅化的艰巨任务。为迎接挑战，我国电子主管部门已采取了积极的对策，例如，***科技攻关（焊料、焊接设备），连续举办了多次电子制造无铅化的国际会议，酝酿出台《电子信息产品污染防治管理办法》等。?

电子装备制造实现无铅化的***领域是元器件封装和印制电路板装联，即PCBA制造。由于电子元器件封装无铅化涉及众多特殊问题，因此当前全世界电子业界将无铅化的主要精力都集中于PCBA的制造方面。要使PCBA制造实现无铅化，它将会遇到哪些困难？如何解决这些困难？这就是无铅条件下PCBA的可制造性问题。

C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

D.排版

排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本(排版化，可减少板材浪费);而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向: