1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。[1]

1951年，聚酰的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]

1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1]

印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]

1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]

1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，FD-R以聚酰制造了软性印刷电路板。[1]

1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1]

1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。[1]

1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1]

1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]

什么是PCBA电路板,与PCB的区别在哪里？

一)什么是PCB与PCBA：PCB----Printed Circuit Board 印刷线路板PCBA---- Printed Circuit Board Assembly 线路板组装成品 二)区别：1.PCB没有任何元器件2.PCBA则是厂商在拿到作为原材料的PCB后，通过***T或者插件加工在PCB板上焊接组装上所需的电子元器件，例如IC,电阻，电容，晶振，变压器等电子元器件，经过回流焊炉高温加热，就会形成元器件与PCB板之间的机械连接，从而形成PCBA。提示：PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。文章为作者***观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。转载此文章须经作者同意，并附上出处及文章链接。

PCBA打样生产需要***的设备，还需要***的流程化管理对品质进行管控。一般比较好的PCBA打样厂家都会经过ISO9001质量管理体系、IPC-A-610E电子组装验收标准等认证，是否有SOP岗位作业指导书等资料文件对员工的行为进行指导。通过查看工厂的资料文档、资格认证，可以大概了解工厂品质管控的实力。

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1、焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

2、在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象。

3、焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。