2.当前***PC板使用已向高功用化、专用化方向开展，鉴于我国PC板出产才能和市场需求均出现疾速发展场面，尤其是国内多套规划化装置的建立，加上汽车工业迅猛开展拉动，将来几年我国PC工业进入一个新的开展阶段，PC板遍及生活和生产中的各处，其中应用为广泛的领域如下:建筑、***、电子电气、汽车和运动器材。这些方方面面，都严重地影响着我们的生活。于是这成了我们社会发展必不可少的一种材料了。根据发展动态，PC板将来在各行业中的重要地位不可小觑。

一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、***(铜、钖、铅)，化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有的利用率。要计算当的排版，须考虑以下几个因素。

a.基材裁切刀数与使用率(裁切方式与磨边处理须考虑进去)。

b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

c.连片时，piece间尺寸，以及板边留做工具或对位系统的尺寸。

CAD/CAM作业

a. 将 Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很CB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份***软件或***或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

e. DFM-Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持的垫环宽度。

但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

C. Tooling

指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。