加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光***再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。折叠积层法[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

内层制作

积层编成（即黏合不同的层数的动作）

积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

钻孔

减去法

Panel电镀法

全块PCB电镀

在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

蚀刻

去除阻绝层

Pattern电镀法

在表面不要保留的地方加上阻绝层

电镀所需表面至一定厚度

蚀刻至不需要的金属箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法（full-additive）

在不要导体的地方加上阻绝层

以无电解铜组成线路

部分加成法（semi-additive）

以无电解铜覆盖整块PCB

电解镀铜

蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

增层法

增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。

***T.Bonding.THT组装工艺现有***T、工艺对PCBA设计/PCBA制程

在珠江三角洲的PCBA电子组装生产环节中，因各个公司考虑设备成本.收益.折旧等***收益问题，生产制造中***T生产常采用中低速贴片机；Bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机；THT常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来完成。这些混合组装工艺对PCBA设计的影响如下：一、 单面或双面布置***T组件：

相当一部分塑料电子产品所使用的PCBA，混合使用了***T . COB . THT这三种电子组装生产工艺，所以在设计为单面贴装***T组件时，采用这些设备和工艺都很实惠，能顺利完成设计师的产品；设计为双面生产***T组件时，则需考虑三个方面：

1． 因受***T设备影响，在其中一面布置的组件应尽可能的少，如不超过五个，则不需高成本的更改生产工序，也无需添加不同熔点的焊锡膏。具体生产方法为：

a.先正常贴装零件少的一面，并回流焊接完成。

b.在另一面印焊锡膏，如使用机器印刷，则调整背面顶针位置；如使用手工印刷，需制作特殊夹具，使PCB平整，以保证锡膏印刷质量。

c.组件贴装好之后，将PCB放在Bonding使用的大铝盘上，进入回流焊机中，并适当调低底面温度即可。

2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm无***T组件的空间，以给Bonding机的工作台夹具留下空间(普通低端Bonding机是工作台旋转，裸IC的正背面必须对准旋转工作台的轴心，才能获得良好品质)。

3． 如果还需进行插件浸锡炉，这时对***T组件的热冲击将超过每秒二百摄氏度以上，***T组件会受到损坏。此时应尽量考虑***T组件与THT组件分开布置在PCB的不同面。

二、PCB外形：

1． 一般为：

长：50mm---460mm 宽：30mm---400mm

生产选的PCB外形是：

长：100mm---400mm 宽：100mm---300mm

2．如PCB太小，应该制作成拼板，以便进行机器贴装并提升贴片机效率。拼板需制作工艺边(如无工艺边，使用0805组件时，生产效率低，精度差，如使用0603组件则精度差到无法正常生产。)

3．工艺边上需制作FIDUCIAL MARK：直径为1mm至1.5mm的圆实心覆铜点。

1、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。

2、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏***元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。