还有，LED驱动电路各点对地的电气间隙应保持在7mm以上，EMI防护的接地电容以及驱动电路的对地绝缘强度，应达到强化绝缘（4V 2750V）的要求，这样能使LED的驱动电路具有良好的抗差模和共模雷电感应的能力。传统LED路灯设计主要设计***在LED的流明数上，而对的散热则的关注较少。实际上，LED的流明数正在迅速的增加。2009年量产LED的单瓦流明数已经达到100流明，而且这一数值还在快速地增长。
LED灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下降。但是投入在材料改进的厂商还不多，这主要是跟台湾工商发展的历程与习性相关。台湾厂商长于制程与设计，在材料基础研发上着墨较少。所以在解决技术问题或降低成本等议题上，比较偏向采购思维或是生管思维。但是美日厂商在时间点，会从应用材料上去思考，从创新的角度去降低成本，提升质量及增加获利。
外观设计新颖、结构巧妙、充满现代气息，符合时代潮流，在散热方面我们创造性的采取了空气对流型腔式铝质散热器设计方案，散热器上下两层散热面，中间由八条立筋相连接，前后通透，同时左右两侧有空气对流孔，加强了型腔内部的空气流通，有利于热量的排出，从而有效的提高了LED光源的热传导效率。以上独特的散热设计方案确保了大功率LED光源在45℃以下的安全工作温度。