ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）

雷射钻孔

钻孔中填满导电膏

在外层黏上铜箔

铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案

把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

积层编成

再不停重覆第五至七的步骤，直至完成

B2it

[1]

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。

先制作一块双面板或多层板

在铜箔上印刷圆锥银膏

放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

把上一步的黏合片黏在步的板上

以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案

再不停重覆第二至四的步骤，直至完成

1. 凡与电子元器件及产品接触的人员必须穿好防静电工作服、防静电工作帽、防静电工作鞋，并禁止在工作服上附加或佩戴任何金属制品，不准在操作静电敏感产品的现场就脱去工作服，工作服纽扣须全部扣上，尽量不使其处于脱的状态。

2. 戴上防静电手腕，腕带与皮肤良好接触并可靠接地。静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板和玻璃等易产生静电的杂物。

1、板子的尺寸自然是个***。板子尺寸越小则成本就越低。一部分PCB的尺寸已经成为标准，标准尺寸的PCB板成本低。

2、使用***T会比插件来得省钱，因为***T能使板子上贴更多的元器件。

3、另外，如果PCB板上的元器件很密集，那么PCB布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时PCB使用的材质也要更好，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。?电子装备制造实现无铅化的***领域是元器件封装和印制电路板装联，即PCBA制造。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。