产业现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。这些混合组装工艺对PCBA设计的影响如下：一、单面或双面布置***T组件：相当一部分塑料电子产品所使用的PCBA，混合使用了***T。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是***电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。

受益于终端新产品与新市场的轮番支持，*** PCB 市场成功实现复苏及增长。1客户必须提供的数据:电子厂或装配工厂，委托PCBSHOP生产空板(BareBoard)时，必须提供下列数据以供制作。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年*** PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年*** PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。

根据 Pri***ark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于***手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。是否使用有助于提升产品可靠安全性的周转车、静电箱等带有一定程度防护措施的手段。

摘 要：在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括：PCB和元器件的制造、焊料（焊膏）的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵，提出装联无铅化的关键所在，***论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下，实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策。Andover,MA)，制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。?

关键词： PCBA装联；无铅化；无铅再流焊；无铅波峰焊；无铅手工焊.

PCBA制程小常识/PCBA制程

1.有铅:(1)PEAK温度210度-240度.

(2)预热温度130度-170度

(3)预热时间60-120秒.

(4)200度以上时间30秒以内.

(5)升温角度3度/秒以内.

2.无铅:(1)PEAK温度235度-245度.

(2)预热温度140度-180度

(6)降温速率200度以下6-12度/秒.

3.红胶:(1)PEAK温度:135度-150度.

(2恒温时间:90秒-120秒.

波峰焊锡炉制程仕(PROFILE)

1.有铅:(1)预热温度:80度-100度.

(2)预热时间:30-60秒

(3)PEAK温度:220-240度

(4)DIP时间3-5秒

(5)温度落差 T:小于60度

2.无铅:(1)预热温度:100度-120度.

(2)预热时间:40-80秒

(3)PEAK温度:250度正负10度

(6)降温速率(217度以下):6-12度/秒.

DTA无铅锡线成分含量.

SN:96.5%

AG:3.0%

CU:0.5%

FLUX:2.0%

无铅烙铁焊接温度:360度正负15度