真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

真空镀膜机工作的环境要求：

真空镀膜设备要在真空条件下工作，因此该设备要满足真空对环境的要求。真空对环境的要求，一般包括真空设备对所处实验室（或车间）的温度、空气中的微粒等周围环境的要求，和对处于真空状态或真空中的零件或表面要求两个方面。

总之，化学气相沉积就是，利用气态物质在固体表面上进行化学反应，生成固态沉积物的过程。其过程如下：

（1）反应气体向工件表面扩散并吸附。

（2）吸附于工件表面的各种物质发生表面化学反应。

（3）生成物质点聚集成晶核并长大。

（4）表面化学反应中产生的气体产物脱离工件表面返回气相。

（5）沉积层与基体的界面发生元素的相互扩散，而形成镀层。

CVD法是，将工件置于有氢气保护的炉内，加热到800℃以上高温，向炉内通入反应气体，使之在炉内热解，化合成新的化合物沉积在工件表面。在模具的应用中，其覆膜厚度一般为6-10μm。

物***相沉积涂层设备，该设备包括耐高压真空炉腔、转炉架、真空系统、阴极电弧系统、控制系统、高温轴承等，同时采用开发的***的真空磁控阴极电弧技术，将具有超高硬度、更强结合力、均匀一致的纳微米超硬薄膜运用于刀具、各类模具以及机械零部件表面，寿命提高达到3-10倍以上。

研究制备的各类PVD涂层包括高硅涂层、高铝涂层（氮铝化钛）、Cr-Al涂层（AlCrN）、TiCN（氮碳化钛）涂层、TiN（氮化钛）涂层、类金刚石（DLC）涂层等。涂层具有光滑、致密、硬度高、耐高温、抗磨损、防氧化等特点，能够进行批量和工业化生产应用。

原子沉积过程可以在真空，气态，等离子体或电解环境中进行。而且，沉积室中的真空环境会将沉积过程中的气态污染降低到非常低的水平。

过去的几十年展示了PVD技术的发展，旨在改善涂层特性和沉积速率，而无需保留初始表面清洁以去除可能的污染物。该技术已经得到了相关的改进，主要是在碳化物和纳米复合过渡金属氮化物衬底上。尽管这种方法的沉积速率有效性的提高一直是与这种技术有关的工业关注的***，但研究仍集中在改善涂层的特性上。