镀膜技能在刀具、模具等金属切削加工东西方面的运用。在生活中咱们会看到金***的、钴铜色的、黑色的等七杂八色的钻头、铣刀、模具等，这些即是通过镀膜技能加工后的涂层东西。

（1）金***的是在刀具上涂镀了TiN、ZrN涂层。TiN是一代运用广泛的硬质层资料。

（2）黑色的是在切削东西上涂了TiC、CrN涂层。

（3）钴铜色的是在刀具上镀涂了TiALN涂层。

20世界80年代早期随着等离子体辅助PVD工艺的显露，CVD在工具方面的应用衰落了。但由于这种工艺具有非常好的渗入特性，其在CVI、ALE等领域的工艺中有着很好的应用前景，主要用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料。

金属有机化合物CVD（MOCVD）工艺被广泛用于电子工业，例如生产AI和GaAs膜，当用于生长单晶材料膜时，这种工艺称为金属有机气相外延（MDVPE）。

原子层外延（ALE）CVD是一种CVD衍生方法，可以控制膜的成长，现在该工艺已用于生产电荧光膜。

离化PVD技术通过将成膜材料高度电离化形成膜材料离子，从而增加膜材料离子的沉积动能，并使之在高化学活性状态下沉积薄膜的技术，包括离子镀、离子束沉积和离子束辅助沉积三类。

离化PVD过程大多是蒸发/溅射（气相物质激发）与等离子体离化过程（赋能、）的交叉结合。

蒸发镀膜是依靠源材料的晶格振动能克服逸出功，从而形成沉积粒子的热发射，即：外加能量（电阻/电子束/激光/电弧/射频）赋予材料较高的晶格振动能，使其克服固有的逸出功逸出粒子。而溅射是依靠高能离子输入动能，借助源材料中粒子间的弹性碰撞，致使更高动能粒子逸出。离化PVD 是以其它手段激发沉积物质粒子，然后使之与高度电离的等离子体交互作用（类似 PECVD），促使沉积粒子离化，使之既可被电场加速而获得更高动能，同时在低温状态下具有高化学活性。

在过去的几十年中，考虑到计算机数控（CNC）加工工艺的强劲发展，PVD沉积技术的发展基本上集中在工具的涂层上，因为已经出现了新的加工方法。

PVD技术是一种薄膜沉积工艺，其中涂层在原子上逐个原子生长。PVD需要从通常称为目标的固体源中雾化或汽化材料。薄膜通常具有与几个微米的薄膜一样薄的厚度，该厚度与某些原子层一样薄。该过程导致表面和基板与沉积材料之间的过渡区的特性改变。另一方面，膜的性质也可受基材的性质影响。