四种常见的真空镀膜材料

1.氧化物:一氧化硅SiO,二氧化硅SiO2,二氧化钛TiO2,二氧化锆ZrO2,二氧化铪HfO2,一氧化钛TiO,五氧化三钛Ti3O5，五氧化二铌Nb2O5，五氧化二钽Ta2O5,氧化钇Y2O3，氧化锌ZnO等高纯氧化物镀膜材料。

2.氟化物：氟化钕NbF3,BaF2，氟化CeF3，氟化镁MgF2，LaF3，氟化钇YF3，氟化镱YbF3，氟化铒ErF3等高纯氟化物。

3.其它化合物：硫化锌ZnS，硒化锌ZnSe，氮化钛TiN，碳化硅SiC，钛酸镧LaTiO3，钛酸钡BaTiO3，钛酸锶SrTiO3，钛酸镨PrTiO3，CdS等真空镀膜材料。

4.金属镀膜材料：高纯铝Al，高纯铜Cu，高纯钛Ti，高纯硅Si，高纯金Au，高纯银Ag，高纯铟In，高纯镁Mg，高纯锌Zn，高纯铂Pt，高纯锗Ge，高纯镍Ni,高纯金Au，金锗合金AuGe，金镍合金AuNi，镍铬合金NiCr，钛铝合金TiAl，铜铟合金CuInGa，铜铟硒合金CuInGaSe，锌铝合金ZnAl，铝硅合金AlSi等金属镀膜材料。真空纳米镀膜加工过程中的常见故障排除真空纳米镀膜加工工艺流程比较长、工序繁多，发生故障的影响因素会很多。

真空镀中对底涂层的要求：

①对镀件与镀膜层有良好的接触性能与较高的结合力，热膨胀系数相差小，不起反应，流平性能好。

②具有良好的真空性能。底涂层固化后放气量少、热应力小、耐热性能好。

③成膜性能好，涂层的致密度、覆盖能力、抗溶剂能力与耐光照能力等性能良好。

④与面涂层有良好的相溶性。由于镀膜层极薄有孔隙，要求底涂层和面涂层的溶剂和稀释剂有良好的相溶性。

⑤施涂性能良好。流平性能良好，有适当的黏度、固化时间短。

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。实践证明，电子束钢带真空镀膜具有很多优点：（1）可选择的镀膜材料多而不受材料熔点限制。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。

电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。溶液凝胶法：也称双面镀膜浸渍法，镀膜方法是将玻璃浸渍在化学溶液中，在玻璃表面形成一层薄膜，此化学膜层粘附在玻璃之表面上，膜厚可通过50％的入射线，其余反射掉，吸收光线很少。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。

arylene符合ISO-10993生物试验要求

Parylene符合FDA G95-1

Parylene符合（RoHS）2002/95/EC

生物兼容性和生物稳定性

的防化学物、防潮、绝缘及防电子阻隔性能、较好的机械强度，耐用且附着良好

微米级涂层厚度均匀可控，可控制厚度降低500A

干膜润滑性

优异的的疏水性能

良好光学性能

本身***，无副产物