但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。

2.化学组分上的均匀性：

就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。

3.晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。对于不同的溅射材料和基片，参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否控温，能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。纳米涂层要求使用浸泡的施工工艺，仅需要一只能容纳线路板的小容器，容器的大小以刚好容纳下PCBA为宜，不然会有较多的挥发损失，使用后的余料可以直接回收至原包装中。MBE分子束外沿镀膜技术，已经比较好的解决了如上所属的问题，但是基本用于实验研究，工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。

一代光学镀膜原理

抗磨损膜始于20世纪70年代初，当时认为玻璃镜片不易磨制是因为其硬度高，而有机镜片则太软所以容易磨损。因此将石英材料于真空条件下镀在有机镜片表面，形成一层非常硬的抗磨损膜，但由于其热胀系数与片基材料的不匹配，很容易脱膜和膜层脆裂，因此抗磨损效果不理想。而BOPP、和CPP、PE等非极性塑料薄膜，在蒸镀前需对薄膜表面进行电晕处理或涂布黏合层，使其表面张力达到38-42达因/厘米或具有良好的粘合性。

二代光学镀膜原理

　　20世纪80年代以后，研究人员从理论上发现磨损产生的机理不仅仅与硬度相关，膜层材料具有“硬度/形变”的双重特性，即有些材料的硬度较高，但变形较小，而有些材料硬度较低，但变形较大。第二代的抗磨损膜技术就是通过浸泡工艺法在有机镜片的表面镀上一种硬度高且不易脆裂的材料。以pld为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。

随着信息产业的不断发展，磁性元件越来越趋向于小型化，3-5㎜的软磁芯，2-3㎜的稀土永磁材料，甚至尺寸更小的磁材都不断被应用，对磁材的防护提出了新的要求。小型软磁芯作饶线器件时，经聚对二涂敷后能耐1500-2000V甚至更高的电压，由于聚对二摩擦系数低，饶成操会更滑溜，不伤线，更便于操作，稀土钕铁硼永磁材料是一种强磁材料，但这种材料在空气中很不稳定，尺寸较大的通常用电镀或环氧电泳漆作防护涂层，尺寸较小的磁材，特别是环型和筒形的磁材，已不能用上述传统方法实现可靠防护，满足使用要求。Parylene独特的制备工艺和优异性能相结合，使它能对小型超小型磁材进行无薄弱点全涂敷的磁材可浸盐酸10天以上不腐蚀，目前国际上小型超小型磁材，几乎都采用Parylene作绝缘和防护涂层。除化学气相沉积法外，其他几种方法均具有以下的共同特点：(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除大气中杂质的不良影响。