四种常见的真空镀膜材料

1.氧化物:一氧化硅SiO,二氧化硅SiO2,二氧化钛TiO2,二氧化锆ZrO2,二氧化铪HfO2,一氧化钛TiO,五氧化三钛Ti3O5，五氧化二铌Nb2O5，五氧化二钽Ta2O5,氧化钇Y2O3，氧化锌ZnO等高纯氧化物镀膜材料。

2.氟化物：氟化钕NbF3,BaF2，氟化CeF3，氟化镁MgF2，LaF3，氟化钇YF3，氟化镱YbF3，氟化铒ErF3等高纯氟化物。

3.其它化合物：硫化锌ZnS，硒化锌ZnSe，氮化钛TiN，碳化硅SiC，钛酸镧LaTiO3，钛酸钡BaTiO3，钛酸锶SrTiO3，钛酸镨PrTiO3，CdS等真空镀膜材料。

4.金属镀膜材料：高纯铝Al，高纯铜Cu，高纯钛Ti，高纯硅Si，高纯金Au，高纯银Ag，高纯铟In，高纯镁Mg，高纯锌Zn，高纯铂Pt，高纯锗Ge，高纯镍Ni,高纯金Au，金锗合金AuGe，金镍合金AuNi，镍铬合金NiCr，钛铝合金TiAl，铜铟合金CuInGa，铜铟硒合金CuInGaSe，锌铝合金ZnAl，铝硅合金AlSi等金属镀膜材料。*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

一般来说，镀膜前要先洗车，然后抛光，其主要目的是做镜面还原。接着是涂上原材料的一道镀膜，起到打底作用，自然干燥后擦干净漆面，再做第二道镀膜，起巩固镀膜效果。然后进入红外线灯烘烤阶段，让镀膜产品深度渗透。另一种方法是用环氧树脂材料进行电泳涂敷，但电泳涂敷时工件表面必须有一挂点，挂点的修补不仅费工费时，而且质量难以保证，而Parylene涂层技术可控制涂层厚度进行无支点全涂敷防护。8个月后，再做二次的镀膜施工，目的是巩固镀膜效果，这个二次作业应包括在整个光学监控系统过程当中，如果只做了前面的一次镀膜，不能算真正意义上的镀膜全过程。

塑料中含有水分、残留溶剂、单体、低聚合物、增塑剂等，挥发性小分子会在真空或升温环境下逸出表面，严重影响真空镀层对基材的附着力，而采用底涂技术就可阻碍这些小分子的逸出，提高真空镀层对基材的附着力。

塑料基材与真空镀层通常为金属)两者热膨胀系数相差很大，在真空镀膜升温、降温过程中膜层容易，膜层越厚，的可能性越大，因此选用合适的涂层作为过渡层，可以减少内应力的积累和的发生

Parylene在电子产品领域的优点:

恶劣环境下线路板保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B

涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；

*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；

*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；